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Pad Térmico silicona para CLU04X, CLU04H

Pad térmico para colocar entre el chip CoB y el disipador, facilita la salida del calor desde el CoB hacia el disipador

SKU: PS-01-58120 Categorías: , Etiqueta:

Código: PS-01-58120

Referencia: Termoconduc 29x29mm

Dimensiones: 29 x 29 mm

Espesor: 1.2mm

Densidad: 2.6+-0.1 (g/cm3)

Dureza (shore A): 15º+-5

Termo-conductividad: 1.0-6.0W/m.k

Grado de auto-extinción: V-0

Resistencia a la tracción: 30+-3 (Kgf/cm2)

Ruptura dieléctrica: 0.5-7.4 (Kgf/cm)

Tensión de aislamiento: mayor de 6.0Kv/mm

Resistencia térmica: 0.35(ºC-in2/W)

Rango de temperatura: -60ºC, +250ºC

Valoración tensión rotura: +-5

Valoración elongación rotura: +50%

Valoración de volumen: +2% (0.3/m)

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